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      DSSC等離子玻璃刻蝕
    DSSC等離子玻璃刻蝕
     
     
    等離子玻璃刻蝕是用來去除正反電極上的氧化錫導電層,使一系列連接的模塊可以生產。該軟件允許用戶設計任何類型的一系列互連模塊。 等離子體產生的能量可產生持續的切割。
     
    產品介紹  
    此應用,專業應用在染料敏化太陽能的FTO玻璃蝕刻上,等離子TCO移除處會有輕微的基板蝕刻效果,但不會對玻璃本身造成損傷,有效切斷FTO上的膜層,并按照實際圖紙予以精確的刻蝕,對染料敏太陽能后續的大面積研發和提高效率有很大的作用。
     
    產品規格  

    型號:DYSL-W100

    ●CO2離子束,波長10.6微米,3a級
    ●輸入電源: 110/220VAC , 50/60Hz , 10/5Amps
    ●物理尺寸:
    -表尺寸:長737mm x 寬432mm
    -工作尺寸:長610mm x寬457mm
    -大的部分尺寸:長735mm x寬430mm x高228mm
    -尺度:長889mm x寬914mm x高1003mm
    -重量:122kg
    -大的一部分重量:18kg
    ●當獲得工作時刻蝕大小是依賴于所選擇的鏡頭。
    -可供選擇購買的透鏡如下:
    -焦距 光斑尺寸 標準/可選
    -38.1mm 0.08mm 可選
    -50.8mm 0.13mm 標準
    -63.5mm 0.18mm 可選
    -101.6mm 0.33mm 可選
    -解決方案: (為每個光斑大。
    -1000 × 1000 DPI
    -500 × 500 DPI
    -333 x 333 DPI
    -250 × 250 DPI
    ●重復率是依賴于正在印刷的模式和高達75厘米/秒的蝕刻速度。
    ●服務所提供的客戶端:
    -排氣系統和管道供應每分鐘7立方米的空氣15cm靜壓(水)
    -空調

     


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